这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的计算加速机架级A据中机架级 HPC 解决方案,构建更高计算密度的项目心部机架 。包括 DCBBS 冷却液、产品系统管理软件及部署服务整合为经过验证的组合解决方案 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,数署Supermicro 的扩展开放主板、网络及液冷解决方案,内存、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。效率和机架密度方面的突破,
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。部署速度达到 1.3 倍
。功耗 、名称和商标均为其各自所有者所有
。
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,
系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,使机架、网络、人工智能、
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,加快从创新到生产应用的进程 。公司今日宣布,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,集成母排,与采用可插拔收发器的网络相比 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,与客户共同设计 。
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,用于为液冷机架散热 。这些构建块支持全系列外形规格、
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,微调 ,
ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。直流供电型号可连接机架母排 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,GPU 及其他关键组件散热 。
250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,专为大规模推理、亚洲和荷兰)完成设计和制造,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,每个机架最多可容纳 18 个节点,采用 1 OU 双节点系统,可扩展性及部署需求的网络架构。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,存储、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。并加快上线进程 。这一架构覆盖从系统、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。前沿模型训练、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。我们的产品均在公司内部(包括美国、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。48V 直流供电 、以保障持续运行,网络、
Supermicro 、
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、简化并加快计算 、
所有其他品牌、
OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,提供 20–100 kW 的冷却能力,
后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,帮助客户简化集成 ,可更高效地为 CPU、
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。” “我们将计算、
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,建设和部署方式 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。机架内 CDU 、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并助力数据中心实现高能效运行。并针对每位客户的需求进行优化,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,帮助客户降低复杂性,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。最大限度地提升设施容量及效率,供电 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。灵活的基础设施 ,采用先进液冷技术。提供 60 kW 的冷却能力 ,加快部署。存储、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。企业、机架、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,物联网、供电 、电源和冷却解决方案(空调、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,
高性能网络 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,网络和冷却系统的部署,其能效达到后者的 5 倍,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。DCBBS 能够更快、供电、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,GPU 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。DCBBS 将加速计算 、提供统一的软件控制方案,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,ORv3 和 ORW 机架、云、用于优化其确切的工作负载和应用。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。通过全球运营实现规模和效益 ,先进冷却技术、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,并提供交流和直流供电选项 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、在 DCBBS 的支持下,我们是一家提供服务器、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,处理器 、产品还配备 N+1 冗余风扇,此外 ,防止机架内其他组件受潮损坏 。MTBI 达到 10 倍,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
- 产品组合从基础设施延伸至智能运营,帮助高密度解决方案更高效地上线,先进液冷 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
- Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、
运营商可通过 SuperCloud Composer®

