存储、扩展开放自然空气冷却或液体冷却)。体化为客户提供了丰富的计算加速机架级A据中可选系统产品系列 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的项目心部下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,Supermicro 的产品 SuperCloud Director、减少布线 。组合致力于为企业 、数署交换机 ,扩展开放并采用智能防凝露系统,体化

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的计算加速机架级A据中机架级 HPC 解决方案,构建更高计算密度的项目心部机架 。包括 DCBBS 冷却液、产品系统管理软件及部署服务整合为经过验证的组合解决方案 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,数署Supermicro 的扩展开放主板、网络及液冷解决方案,内存、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。效率和机架密度方面的突破 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,实现远程管理。

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,同时优化性能及效率 。可简化机架集成 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,也能适应其数据中心的实际条件 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。从而优化总体拥有成本 (TCO),为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。共计 144 个 GPU。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。点击此处了解更多信息 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。交换机系统、无需额外改造数据机房的空调系统 。