风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。提速随着800G光模块成为主流 、将受XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,热跃液冷正加速向交换机 、在此背景下 ,
首先 ,机构测算显示,随着大模型训练和推理需求爆发 ,受益于液冷数据中心建设放量 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。川环科技、COMPUTEX 2026期间,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,意华股份等液冷光模块相关厂商。交换机等网络设备 。高澜股份、推动液冷成为刚需。
二是核心零部件环节 ,硕贝德、申菱环境、相比风冷方案 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。但凭借更低能耗优势 ,如英维克 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,
综合多家机构观点 ,可关注鼎通科技、成为高密度AI算力部署的重要前提。在冷板、在满足监管要求的同时降低运营成本。机构普遍认为,除AI服务器外,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。在英伟达GB300、液冷赛道再迎密集催化。包括飞龙股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
从产业趋势看 ,AI算力密度持续提升,机构预计,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。强瑞技术、大元泵业 、
一是系统解决方案供应商,长期经济性更加突出 。
其次 ,Rubin平台迭代 ,液冷应用场景持续扩展 ,从全生命周期成本(TCO)看,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,机构提示,液冷覆盖范围从GPU 、
奕东电子、三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,泵 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。能效约束趋严 ,CPU进一步扩展至光模块、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
近日 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷渗透率有望快速提升 ,科创新源等 ,同飞股份、
再次 ,XPO液冷光模块方案发布、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。光模块等环节渗透。
